在制造業高速發展的今天，精密測量技術已成為產品質量控制的核心環節。閃測儀以“開機放件按一鍵，尺寸報告秒生成”的簡易操作模式，解決了傳統測量設備操作復雜、效率低下、數據一致性差等問題，提高了工業檢測的效率和精度標準。一鍵閃測：從“人工干預”到...

在當今科技飛速發展的時代，眾多行業正朝著精細化、微型化的方向大步邁進。當芯片上的晶體管小到肉眼不可見，當手機攝像頭鏡片需要納米級平整度，傳統測量工具還能扛得住嗎？在這樣的行業大背景下，SuperViewWT3000復合型光學3D表面輪廓儀創...

光路調整是確保國產激光干涉儀精度的關鍵步驟。如果光路未正確調整，可能會導致以下問題：干涉條紋不清晰或不穩定：不良的光路對準會影響干涉圖案的清晰度，進而導致測量結果誤差。信號衰減：光路的錯誤調整可能導致激光強度降低，影響探測器的信號接收，降低...

在光學精密加工領域，微納結構元件的三維形貌檢測是保障器件性能的重要環節。以微透鏡陣列、衍射光學元件為代表的精密光學元件，其特征尺寸已突破亞微米量級，對表面輪廓精度與結構面形誤差的檢測要求達到納米級分辨率。若加工過程中產生的邊緣塌陷、周期畸變...

測針輪廓儀廣泛應用于表面輪廓測量，主要用于分析工件的表面特性，包括粗糙度、紋理、平整度、形狀誤差等。在進行精準的測量時，探頭的選擇至關重要，因為不同類型的探頭具有不同的測量能力和適應性。不同類型的探頭適用于不同的測量場景。以下是常見的幾種探...

晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp）和彎曲度（Bow）是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數：1...