探針式薄膜厚度臺(tái)階儀

中圖儀器NS系列探針式薄膜厚度臺(tái)階儀是一款為高精度微觀形貌測(cè)量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結(jié)合亞埃級(jí)分辨率（5 ?）與智能化分析軟件，可精準(zhǔn)測(cè)量臺(tái)階高度（納米至1050μm）、表面粗糙度（Ra、Rz等參數(shù)）、膜層厚度及應(yīng)力分布，為材料研發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支持。

NS系列臺(tái)階儀實(shí)物圖：緊湊設(shè)計(jì)，高效集成

性能特點(diǎn)

1.亞埃級(jí)位移傳感器

具有亞埃級(jí)分辨率，結(jié)合單拱龍門式設(shè)計(jì)降低環(huán)境噪聲干擾，確保儀器具有良好的測(cè)量精度及重復(fù)性；

2.超微力恒力傳感器

1-50mg可調(diào)，以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)樣品表面，采用超低慣量設(shè)計(jì)和微小電磁力控制，實(shí)現(xiàn)無接觸損傷的接觸式測(cè)量；

3.超平掃描平臺(tái)

系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌，杜絕運(yùn)動(dòng)中的細(xì)微抖動(dòng)，真實(shí)地還原掃描軌跡的輪廓起伏和樣件微觀形貌。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測(cè)量功能

1）臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm或1050μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2）粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項(xiàng)參數(shù)。

3）應(yīng)力測(cè)量：可測(cè)量多種材料的表面應(yīng)力。

2.測(cè)量模式與分析功能

1）單區(qū)域測(cè)量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖設(shè)置掃描起點(diǎn)和掃描長度，即可開始測(cè)量。

2）多區(qū)域測(cè)量模式：完成Focus后，根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，可根據(jù)橫向和縱向距離來陣列形成若干到數(shù)十?dāng)?shù)百項(xiàng)掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測(cè)量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動(dòng)測(cè)量。

3）3D測(cè)量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個(gè)掃描面區(qū)域的設(shè)置，一鍵即可自動(dòng)完成整個(gè)掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

4）SPC統(tǒng)計(jì)分析：支持對(duì)不同種類被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。

3.雙導(dǎo)航光學(xué)影像功能

在NS200-D型號(hào)中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機(jī)，在正視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑，在斜視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可實(shí)時(shí)跟進(jìn)掃描軌跡。

4.快速換針功能

NS系列探針式薄膜厚度臺(tái)階儀采用了磁吸式測(cè)針，當(dāng)需要執(zhí)行換針操作時(shí)，可現(xiàn)場(chǎng)快速更換掃描測(cè)針，并根據(jù)軟件中的標(biāo)定模塊進(jìn)行快速標(biāo)定，確保換針后的精度和重復(fù)性，減少維護(hù)煩惱。

磁吸針實(shí)物外觀圖（330μm量程）

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測(cè)量、CMP工藝表面平整度檢測(cè)、抗蝕劑臺(tái)階高度分析。

光伏與顯示面板：太陽能涂層膜厚、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)、觸控面板銅跡線測(cè)量。

MEMS與微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測(cè)。

科研與高校：材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐。

部分技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境

相對(duì)濕度：濕度 （無凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)

地面振動(dòng)：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動(dòng)）