光學(xué)材料表面形貌測(cè)試儀

SuperViewW1光學(xué)材料表面形貌測(cè)試儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。

SuperViewW1光學(xué)材料表面形貌測(cè)試儀結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀可以測(cè)到12mm，也可以測(cè)到更小的尺寸，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，可測(cè)非常微小尺寸的器件；測(cè)量大尺寸樣品時(shí)，支持拼接功能，將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。

部分技術(shù)指標(biāo)

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。