3D激光測量共聚焦顯微鏡

中圖儀器VT6000系列3D激光測量共聚焦顯微鏡是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量的檢測儀器。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

如共聚焦顯微鏡能應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學(xué)分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細(xì)致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動(dòng)塔臺(tái)可以自動(dòng)切換不同的物鏡倍率，軟件自動(dòng)捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢測和質(zhì)量控制。

在對(duì)晶圓進(jìn)行激光切割的過程中，需要進(jìn)行精準(zhǔn)定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動(dòng)測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。

VT6000系列3D激光測量共聚焦顯微鏡產(chǎn)品功能：

1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測量功能；

4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：VT6100

測量原理：共聚焦光學(xué)系統(tǒng)

光源：白光LED

行程范圍：100*100*100mm

視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm

高度測量重復(fù)性(1σ)：12nm

高度測量精度：± (0.2+L/100) μm

高度測量分辨率：0.5nm

寬度測量重復(fù)性(1σ)：40nm

寬度測量精度：± 2%

寬度測量分辨率：1nm

外形尺寸：520×380×600mm

儀器重量：50kg