SuperViewW1白光干涉儀三維輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

共焦顯微鏡系統所展現的放大圖像細節要高于常規的光學顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態細節更清晰更微細，橫向分辨率更高。VT6000轉盤共聚焦光學測量顯微鏡具有直觀測量的特點，能夠有效提高工作效率，更加快捷準確地完成日常任務。借助共聚焦顯微鏡，能有效提高工作效率，實現更準確的操作。

針對測量ITO導電薄膜的應用場景，NS系列臺階厚度儀結合了360°旋轉臺的全電動載物臺，能夠快速定位到測量標志位；對于批量樣件，提供自定義多區域測量功能，實現一鍵多點位測量；提供SPC統計分析功能，直觀分析測量數值變化趨勢。

VT6000材料型轉盤共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數。配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現。

SuperViewW1白光干涉儀顯微鏡應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。廣泛應用于如納米材料、航空航天、半導體等各類精密工件表面質量高要求的領域中，可以說只有白光干涉儀才能達到微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量要求。

VT6000系列3d形貌共聚焦光學顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。